来源：芯极速
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近期，上海市市长龚正会见了恩智浦半导体（NXP）CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）。Sievers即将交接的下任CEO拉斐尔・索托马约尔（Rafael Sotomayor）也于此次一同来华交流。
Sievers表示，中国市场已成为恩智浦全球最大的单一市场，该公司重视与中国企业合作，恩智浦相信，如果能在中国成功，就能在全球市场成功。近日，恩智浦提出“在中国、为中国、为全球”的本土化战略。
目前，恩智浦在天津已经运营着一个大型封装测试工厂，但晶圆制造主要仍依赖其在美国和新加坡的设施。
值得注意的是，恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露，公司正在中国选一家晶圆厂作为合作伙伴，计划将公司产品从前道到后道、从晶圆到封装测试，“全部在中国市场打造出来”。
中国既是全球最大的电动汽车（EV）生产国，也是全球最大的电动汽车市场。
Sievers将欧洲和美洲工业市场的疲软与中国电动汽车销量的 “惊人增长” 进行对比。他指出，尽管中国本土的竞争即将到来，尤其冲击低端MCU，但恩智浦希望推动公司往更高效能的汽车处理器发展。
恩智浦投资者关系资深副总裁杰夫・帕尔姆（Jeff Palme）在5月向投资者表示，中国本土芯片制造供应链对恩智浦至关重要。目前，恩智浦约有36%营收来自中国，其中，约一半销往跨国公司进行再出口，另一半则是总部设在中国的中企。而这些中企非常明确地向恩智浦要求，希望在中国能设有独立的供应链。
目前，恩智浦与3家不同晶圆厂合作，包括台积电南京厂负责16nm和28nm工艺；中芯负责28nm以上的产品；华虹将成为恩智浦混合信号芯片合作伙伴；此外，恩智浦在天津拥有一个大型后端封装组装厂。
今年1月，恩智浦成立了新的“中国事业部”业务线，目前，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品。恩智浦指出，目前约有1/3的中国企业采用 “中国制造” 战略，随着时间的推移，这一比重还会提升。对恩智浦服务中国市场而言，计划将公司产品从前段到后段，全部在中国市场打造。
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